產(chǎn)品介紹：

一）、實(shí)用性體現(xiàn)：

1、能實(shí)現(xiàn)雙*或多*切割、低溫消融、切割、止血、凝固，微創(chuàng)可靠。

2、三種工作模式，兩種ABLATION（打孔、切割、止血、消融等功能）模式，一種PLACOAG（止血、凝固）模式。

3、多刀頭可選：根據(jù)不同的部位，不同的病癥配備不同長短、粗細(xì)、弧度、能量級的治療刀頭。

4、一個治療刀頭能同時實(shí)現(xiàn)消融、凝固、止血、切割功能，在一個手柄、同一個輸出接口輸出，避免了手術(shù)操作過程中頻繁更換治療刀頭的麻煩。

5、具備多*吸引切割功能及配置，適合開展扁桃體、腺樣體、**狀瘤、息肉、CAUP、UPPP等。

6、配備能有效治療隱蔽及深部病變組織的功能及配置，如治療喉深部及舌根等部位。

7、治療主機(jī)聲音大小可調(diào)節(jié)，能區(qū)分ABLATION和PLACOAG的工作聲音，避免踏錯腳踏。

8、阻抗偵測和自動能量檢測技術(shù)，具有熱損毀深度監(jiān)控系統(tǒng)。

9、治療主機(jī)自動識別手柄、腳踏的連接狀態(tài)。

10、能在連接好腳踏和手柄后主機(jī)根據(jù)不同刀頭自動設(shè)置默認(rèn)功率大小。

11、主機(jī)能自動偵測并提示刀頭前端等離子強(qiáng)度狀態(tài)。

12、能通過腳踏開關(guān)啟動、切換ABLATION和PLACOAG模式。

二)可控：

1、低溫控制：工作溫度僅為40-70℃，創(chuàng)面無碳化，對周邊組織損傷小。

2、操作：消融作用在靶組織表面，離子作用僅為130微米。

3、保障：電場僅局限于刀頭的雙*之間；工作能量地控制在3-3.5eV，有效避免對神經(jīng)的損傷。

4、創(chuàng)傷輕微：黏膜損傷小、出血少、疼痛輕、***。

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